第1010章 分立电路整合规划(第1/4 页)
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卷首语
1965 年 6 月，“73 式” 硬件总体方案确定后，研发团队面临分立电路集成的关键挑战：初期按组件拆分设计的 19 块印刷电路板（PCB），
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